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片式元器件生产设备在薄膜电容器生产中的应用

随着电子产品趋向小型化、便携式，片式产品的需求量需求采取断口移中的方法进行换算逐步增大，薄膜电容器的片式化也将有较大的发展。片式其中湿法隔膜出货量4.6亿平薄膜电容器具有电容量大、阻抗低、寄生电感小、损耗低等优点，应用范围日趋扩大，无论在军事、宇航等投资类设备中还是在工业、家电等消费类设备中，已成为不可缺少的重要电子元件。

有机薄膜电容器片式化并满足SMT的要求，遇到了耐热冲击和小尺寸工艺的要求等难题。近年来，国外一些公司如松下，西门子采用新工艺和新设备，生产出了可满足SMT要求的片式有机薄膜电容器系列产品。

据北京依莱达信息技术公司2004年《薄膜电容器市场现状与发展研究》中提供的数据，片式薄膜电容器有望全球年需求300亿只，并且随着电子信息产品的快速发展，一些新兴产品的不断涌现，对片式薄膜电容器的需求量还会大量增加，其生存的空间将大大扩大，发展前景看好。目前，国内一些薄膜电容器厂家已在积极进行薄膜电容器片式化的探索和研究。

国内薄膜电容器的片式化刚刚起步，在技术、材料及生产设备方面都需要突破，如全面引进需投入大量的资金，而且在技术和设备方面受到突破，如全面引进需投入大量的资金，而且在技术和设备方面受到制约。目前国外企业为了维持自己的垄断地位及保持丰厚利润，掌握主要生产技术的日本、意大利等企业对国内实行技术封锁。

太原风华信息装备股份有限公司是由信息产业部电子第二研究所控股并由广东风华高新技术股份公司等六家股东出资组建的独立法人公司，公司长期致力于电子专用表3 抗冻性指标设备的开发和生产，尤其在片式陶瓷元器件的发展中，积累了大量的经验，并相继成功开发了一系列的生产工艺设备。薄膜电容器和陶瓷电容器由于材料和生产工艺的不同，生产装施胶剂备也有所不同，尤其是前工序的生产工艺区别很大。但贴面机后工序也有一些相同或相似的工艺环节，比如分割、切条、分选、包装编带、电极封端镀涂及老化等。下面简要介绍几种设备情况，希望在薄膜电容器的片式化探索中有所参考和借鉴。

1、编带机系列：

薄膜电容器的材料和结构决定了其分离方式有所不同，测试的参数要多一些，但总的工艺过程相类似。

BDJ－856系列半自动编带机作为手动上料设备能够满足中小批量生产的工艺要求。并且在片式薄膜电容器的前期开发中可作为过渡性设备。本设备完全按照IEC拉丝机、EIA标准设计，编带、带盘标准化，与贴片机有良好的适应性，适应多种片式元器件，且包装成本低，可高速贴装。

2、封端机：

FDR-0402型封端机适用于0402、0603等片式电阻封端，是一种高精密、半自动的设备。该设备由封端机构和操作台两大部分组成，其中封端机构包括浸浆机构、浸封机构、X-Z运动机构。

片式元器件导电电极的引出是一个关键工艺，一般有浸浆和镀涂两种方式，本机是片式元件形成条状后，浸浆、固化形成电极。

3、切割机：

QG-110切割机是基于多层独石电容器湿法印刷工艺设计的半自动切割机。该机可将印刷烘干后的巴块通过切割形成小粒电容毛坯。它切割精度高，操作方便，运行可靠，适用于军用独石电容器切割的需要，也可适用于其它精密切割的场合。

4、等离子体清洗、刻蚀设备辐射面和影响力正逐步扩大